Suprema Heating Floor to innowacyjny system ogrzewania podłogowego, zaprojektowany z myślą o efektywności energetycznej i trwałości. Wykorzystuje trasowane płyty konstrukcyjne P5 z aluminiowym dyfuzorem, idealne do montażu na legarach w konstrukcjach drewnianych oraz w technologii szkieletowej.
Właściwości płyty Suprema Heating Floor
- Dzięki zastosowaniu konstrukcyjnych płyt wiórowych wysokiej gęstości P5, panele do systemów podłóg ogrzewanych zastępują jednocześnie płytę podłogową w konstrukcjach szkieletowych (przy rozstawie legarów co 40 cm).
- Do stosowania pod warstwę kryjącą, taką jak 8-milimetrowy podkład pod laminat, wykładzinę czy podłogę drewnianą np. Basic Panel.
- Panele do systemów ogrzewania podłogowego Suprema Heating Floor w sposób szczególny dedykowane są do użycia w warunkach wilgotnych.
- Kanały rurowe i kanały dyfuzora w panelach zwiększają wydajność całego systemu podłóg ogrzewanych i pozwalają obniżyć koszty prac związanych z instalacją ogrzewania podłogowego.
- Okładzina z hartowanego aluminium działa jak dyfuzor, zwiększając wydajność cieplną całego systemu.
- Konstrukcyjne płyty drewnopochodne, z których wykonane są panele, jednocześnie stanowią izolację akustyczną.
- Łączenia na pióro i wpust ułatwiają montaż.
- Panele mogą być klejone lub mocowane mechanicznie do drewnianej konstrukcji nośnej.
- Panele Suprema Heating Floor są dostępnena płycie P5.
